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                2020,来“盘” | 多款5G集成手机芯片发布,产业前景普遍向好

                来源:通信世界 发布时间:2020-12-18 18:51

                ????编者按

                2020注定是∑ 不平凡的一年,年初突如其来的新冠肺炎疫情肆虐华夏大地,我国ICT行业直面挑战,携手防疫抗疫的同时,通信人用一腔热血、一份初心、一己责任不断加速行业数字化转型,推动我国数字经济迎来大发展。这一年,值得被书写,被铭记。

                新的一年开启新的希望,新的征程承载新的梦想。值此岁末年初之际,通信世界全媒体特辟盘点专栏,梳理这一年运营商及头部企业发展概况、剖析行业关键技术及创新应用、聚焦对行业发展产生深远影响的精英人物。回顾是为了更好的出发,没有未来不可抵达。2021年即将扑面而至,ICT行业已准备好直面5G大发展的新机遇,牢牢把握这一机遇,必将迎来一片崭新天地!

                2020对于半导体行业而言可谓挑战重重。年初新冠疫情的爆发导致半导体行业生产一度停滞,但在复工复产之后,半导体行业快速复苏,进入快速增长期。一年来,中国已建成全球最大的5G网络,借助5G发展东风,5G手机芯片迎来大发展。如华为、高通、苹果、三星、联发科、展锐等企业相继推出拥有先进制程的5G手机芯片,为5G产业发展提供极大助力。

                芯片产品百家争鸣,技术优势最强集成

                作为国产5G手机芯片的优秀代表,华为于2020年10月发布了最新的5G手机处理器芯片麒麟9000,虽然后期遇到了代工企业的影响,成为华为5G手机芯片绝唱,但是其优秀的5G性能依然成为业界标杆。

                麒麟9000是全球首款5nm 5G SOC,集成了5G基带巴龙5000,支持NSA、SA双模组网;集成153亿个晶体管,比苹果A14多30%;集成了华为最先进的ISP技术,相较上一代麒麟990 5G芯片,其吞吐量提升50%,视频降噪能力优化48%;在安全方面,麒麟9000芯片是全球首个通过国际CC EAL5+的移动终端芯片。

                高通去年的旗舰芯片骁龙865因没有集成5G基带引发争议,被认为不是真正的5G SOC,在今年12月,高通发布骁龙888移动平台,集成高通第三代5G基带及射频系统——骁龙X60,支持毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合,下行速度峰值达7.5Gbps,上行速度峰值达3Gbps。这是高通首次在顶级旗舰5G芯片上集成5G基带。骁龙888是首款使用■高通FastConnect 6900移动连接系统的骁龙移动平台,支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E功能,并将Wi-Fi 6扩展至6GHz频段。

                苹果2020年发布了首款5G手机商用芯片A14仿生处理器。A14仿生处理器是全球︻首款商用5nm芯片,采用全新的6核中央处理器,运行速度较上一代提升40%,不同于麒麟9000和骁龙888是集成5G 基带,A14芯片外挂高通X55 5G基带,支持SA/NSA双模组网。除此之外,今年苹果首次推出自研PC端处理器芯片M1,这是一颗采用5nm制程工艺,把CPU、GPU、缓存集成在一起的集成式芯片。

                联发科移动终端芯片在2020年表现十分出色。联发科在高端产品方面推出了天玑1000+芯片,采用7nm制程并集成了5G基带,支持Sub-6GHz频段的SA与NSA双模组网,支持5G双载波聚合,5G双卡双待。在终端产品方面,联发科今年发布了天玑800U,该芯片同样采用7nm制程,支持双5G双卡双待技术及支持Sub-6GHz频段的SA与NSA双模组网。

                三星在今年发布了第三款5nm手机处理器,——基于5nm EUV FinFET工艺制造的处理器Exynos 1080芯片,率先采用ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架构和5nm制程的旗舰芯片。Exynos 1080芯片集成了三星最新的5G基带,并未提及型号,支持SuB-6GHz和毫米波,在Sub-6GHz制式下,通过载波聚合,能够支持最高5.1Gbps的下∮载速度,支持最新的Wi-Fi6和Bluetooth 5.2技术。

                紫光展锐今年在5G方面全面发力,推出了多款5G芯片。展锐在今年在虎贲T7510的基础上又推出了第二∮代5G手机SoC芯片虎贲T7520,该芯片采用6nm EUV制程工艺,搭载自研的春藤510 5G基带,支持SA和NSA双模组网,双卡双5G VoNR。相比上一代芯片,虎贲T7520在5G数据场景下的整体功耗降低35%,5G待机场景下的功耗降低15%。

                半导体行业迎来增长期,机遇与挑战共存

                一年来,5G快速发展,智慧工厂、智慧城市、智慧医疗、5G+港口、5G+矿山等等一系列的科技应用离不开芯片的支撑。晶圆生产方面,只有台积电与三星是可以量产5nm制程的代工厂,多年来,台积电和三星竞争焦灼,在今年分别宣布将于2022年实现3nm制程量产。据媒体报道,台积电3纳米确定选择沿用FINFET(鳍式场效应电晶体)架构,而三星则将改为采用GAA(环绕式闸极结构)架构,GAA架构用于量产难度很大,比起稳中求胜的台积电,三星能否成功值得期待。

                另外,台积电预定了ASML大部分的EUV光刻机,三星与ASML高层会晤,以期明年能拿到更多的EUV光刻机以提高产能。联华电子今年依靠成熟的8nm工艺,业绩增长不少,也说明市场成熟芯片制程∑产能紧缺。在封测方面,随着芯片的需求增大,半导体封测行业发展迅速,规模扩大不少。

                2020年我国建起了一张初具规模的5G网络,5G手机开始普及,这将对5G手机芯片产业带来巨大推动作用,产业未来市场前景向好。

                据信通院数据显示,2020年11月,国内市场5G手机出货量2013.6万部,占同期手机出货量的68.1%;上市新机型16款,占同期手机上市新机型数量的53.3%。1-11月,国内市场5G手机累计出货量1.44亿部、上市新机型累计199款,占比分别为51.4%和47.7%。数据表明,我国5G手机累计出货量已超过4G机型。5G手机市场占有率的增长将有效带动5G手机芯片的发展☉。

                如今,加快集成电路的发展已成为未来发展的重要方向。今年10月,工信部表示,积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划,进一步引导企业突破核心技术,依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产▓品攻关,加强技术领域国际合作,有力有效解决“卡脖子”问题,为构建现代化经济体系、实现经济∩高质量发展提供有力支撑。在国家政策的鼓励下,我国自主研发5G手机芯片产业必将迎来大发展。

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